提起液态金属相变导热片评测，大家都知道，有人问铜片和液态金属导热哪个好点，另外，还有人想问液态金属导热垫真的比硅脂强很多吗，你知道这是怎么回事？其实用的石墨散热片、液态金属、导热垫之类的东…，下面就一起来看看CPU液态金属导热片好用吗？怎么个用法？会来吗？冷掉后会粘在CPU上清理不掉吗？求用过的和资深，希望能够帮助到大家！
液态金属相变导热片评测
我用过，是酷冷博的，液态金属不要买片片的，直接选择液态的，这个涂抹很要小心，不要想网上说的那样多层涂抹，多了一旦来就麻烦了，因为会导电的，为了防止漏出来，你可以用在外圈堵上一圈硅脂防止漏出来，硅脂一定不要含银，不然也会导电的，液态金属涂抹了，散热器安装了，最好让CPU的温度在50几度运行一会儿，让其充分贴合，清理还是好清理的，
导热效率是很高的很高的，我安装后满载温度降低了11度，液态金属与硅脂优缺点。
用的石墨散热片、液态金属、导热垫之类的东…
液态金属散热有哪些优缺点，还有具体的实施步骤有哪些需要注意的？
用于CPU散热的液态金属不是汞，是一种低熔点合金，常温下其实是固态的，熔点59°C，但沸点高达+°C，所以不用担心挥发。当CPU全力工作时，这金属就会融化，将CPU芯片与散热器紧密地结合起来。也就是说，它在工作状态下是液态的，所以叫液态金属。液态金属导热弊端。
我就用过这玩意，导热效果一流，比原装硅脂低了近20度，比我现在用的laird相变硅脂也低了5~10度。但是它也优缺点，不小心的话，可能会CPU或者主板上，造成短路。不是开玩笑的，我之前做了充分的预防措施，贴了绝缘胶带、甚至用软脚把盖密封的地方都密封了，但大概用了20天左右的时候，有一天突然就死机了，打不开了。我把拆开，发现液态金属还是流了出来，从绝缘胶带下硬挤了过去，把CPU上的一个电阻短路了。还好现在的CPU自我保护都很不错，把金属后，又能开机了。液态金属散热好不好。
后来我用的是laird的相变，温度还不错，比普通硅脂强不少。
但是温度跟芯片量和散热模具关系也很大，还有风扇有灰尘的话也影响散热的。不一定非要液态金属吧，可以试试导热性更好的硅脂或者相变硅脂。
反正缺点差不多就这些，导热效果绝对是非常给力，但有风险，你自己斟酌吧。
液态金属相变导热片评测：铜片和液态金属导热哪个好点
在液态金属中，铜片比铁片善于传导热。
热传导（thermalconction）是介质内相对静止时的传热现象，其在固体、液体和气体中均可发生，但严格而言，只有在固体中才是纯粹的热传导，而流体即使处于相对静止状态，其中也会由于温度梯度所造成的密度差而产生自然对流，因此，在流体中热对流与热传导同时发生。
物体或系统内的温度差，是热传导的必要条件。或者说，只要介质内或者介质之间存在温度差，就一定会发生传热。热传导速率决定于物体内温度场的分布情况。
热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另个系统的现象叫传热。热传导是三种传热（热传导、对流、辐射）之一。它是固体中传热的主要方式，在不流动的液体或气体层中层层传递，在流动情况下往往与热对流同时发生。液体除了汞之外，都是对热绝缘的，气体也是对热绝缘的。液体金属做导热好不好。
热传导实质是由物质中大量的分子热运动互相撞击，而使能量从物体的高温部分传至低温部分，或由高温物体传给低温物体的过程。在固体中，热传导的微观过程是：在温度高的部分，晶体中结点上的微粒振动动能较大。在低温部分，微粒振动动能较小。因微粒的振动互相作用，所以在晶体内部热能由动能大的部分向动能小的部分传导。固体中热的传导，就是能量的迁移。液态金属导热片。
在热的导体中，因存在大量的自由电子，在不停地作无规则的热运动。一般晶格震动的能量较小，自由电子在金属晶体中对热的传导起主要作用。所以一般的导电体也是导热体。在液体中热传导表现为：液体分子在温度高的区域热运动比较强，由于液体分子之间存在着相互作用，热运动的能量将逐渐向周围层层传递，引起了热传导现象。由于热传导系数小，传导得较慢，它与固体相似；除了汞之外，液体都是对热绝缘的。不同于液体，气体分子之间的间距比较大，气体依靠分子的无规则热运动以及分子间的碰撞，在气体内部发生能量迁移，从而形成宏观上的热量传递，气体也是对热绝缘的。液态金属硅脂评测。
热量从物体温度较高的一部分沿着物体传到温度较低的部分的方式叫做热传导。
希望我能帮助你解疑释惑。
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