2022年出生命里缺什么,2022宝宝几月出生不好

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2022年出生命里缺什么

销量暴涨的新能源车因为缺芯几乎要面临停工停产的危机,最近屡屡传出汽车厂商都有自己建设晶圆厂了念头了,全球的分析师都在 半导体供需平衡与库存修正将在何时发生,更有一个指标历史上7次准确预言了半导体景气度的拐点。

华尔街见闻·见智研究所通过分析半导体的周期来解答以下问题:缺芯何时缓解?当下是替代的机遇?预示危机的指标又是什么?

一、从供需错配到再平衡

1、为什么缺芯?

缺芯缺产能的底层逻辑就是芯片的供给小于需求。从2022 年开始全球半导体的供给进入瓶颈期,而伴随着下游需求的爆发式增长,导致半导体行业出现严重缺货的现象。

半导体产业协会SEMI预测,今年是由于云端电脑、游戏及科技需求成长,5G、物联 汽车及人工智能快速发展,带动了产业的景气度。这其中新能源车和物联 市场是两个增长最快速的变量,新能源车行业五年的复合增速高达41.53%,而手机和电脑依旧是半导体需求端体量更大的,但预期近五年增速较新兴行业低很多。

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2、2022年缺芯将缓解?

Gartner预测:全球半导体供应短缺将持续整个2022 年,并在2022年第二季度恢复至正常水平,而基板产能限制可能会到2022年第四季度。也就是说在此之前,半导体还会伴随着长时间的芯片短缺,涨价函依旧会接踵而至。

从半导体的供需周期来看,在2022 年下半年伴随着晶圆厂的设备安装,龙头厂商预期最快2022年开始才能够释放出新产能,这其中包括联电、格芯、中芯等晶圆代工厂,而台积电的大批量产能预期在2023年后才能逐步落地,所以半导体行业还需要一个较长的时间周期才重新达到供需平衡。

3、产业链延续涨价?

因为供需的错配,产能的紧缺以及扩产带来的成本增加都会相继增加产品的溢价。而涨价直接的好处是给了厂商定价权,出厂价格高了,企业的盈利能力会很大程度提高。但是有一点不能忽略:厂商处于产业链什么位置很关键。如果是处于生产加工的下游,那么原材料成本的提价也要考虑进去。在21年全球大多数晶圆厂、材料以及封测都相继提高了两成左右的价格,龙头厂的订单都排至了2022年。从今年6月份开始10多家厂商陆续发布下半年涨价函,消息指出预计涨价将持续到2022年。

台媒《经济日报》6月24日报道称,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成,且12英寸制程涨幅高于8英寸。

二、全球扩张下的替代机遇

世界半导体贸易统计(WSTS)预测,2022 年全球半导体市场增速将达19.7%, 2022年半导体市场将增长8.8%,连续两年创历史新高。

Gartner预测:中国半导体企业到2025年市场的市场份额将从当下的15%提升至30%,近五年中国半导体将会快速渗透。

全球晶圆厂最新扩建计划,中国是首位?今年6月份半导体产业协会SEMI发布报告称2022 -2022年全球半导体制造商新增29座晶圆厂,分别于2022 年建设19座,2022年再增加10座。

从SEMI给出的数据来看,中国和地区两年间增加的晶圆厂数量是全球首位,共计16座,其次是美国4座,欧洲和中东一共增加3座,日本和各两座。全部投产后,每月可生产260万片等效200mm晶圆。考虑到新增的晶圆厂建设周期较长,预计从2023年开始新增晶圆厂开始大幅采购半导体设备。

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那么国内半导体行业有存在怎样的机遇呢?华尔街见闻·见智研究所对行业的格局进行了分析。

1、晶圆厂格局

三星是全球市占率更大的晶圆厂,达到14.7%,折算约310万片/月的产能;其次是台积电市占率为13.1%,约270万片/月产能。美光和SK海力士位居第三、第四,市占率在9%左右,每家产能约为190万片/月。中芯的产能约为54万片/月,在全球排名前十二。(产能按8英寸折算)

行业内5家更大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯和力晶(包括Nexchip)约占全球晶圆代工厂总产能的24%,行业集中度非常高。国内晶圆厂预计21年新增的产能75万片/月(按 8 英寸折算),其中新增产能的前三位分别是长江存储、华虹半导体和中芯。

2、设备厂格局

从设备类型的市场占比情况来看,前道晶圆制造设备占主要比重,高达80%,这其中主要包括刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机;其次封装和测试设备的占比比较小,分别为10%和8%。前道晶圆设备龙头包括泛林半导体、TEL、应用材料、AL几乎是垄断了全球的份额。

在国内的公司中,刻蚀机设备主要是北方华创和中微半导体。两个公司目前是差异化的布局,不存在直接竞争关系。北方华创的优势在于长硅刻蚀和金属刻蚀,而中微公司的优势在于长介质刻蚀。

沉积设备:主要是北方华创和沈阳拓荆,两者在ALD和PVD方面存在一定程度的竞争,而在化学气相沉积方面只有沈阳拓荆在做,在今年7月12日沈阳拓荆在科创板IPO申请也已经获受理了。

光刻设备:上海微电子已经突破了光刻机90/65的技术节点;沈阳芯源突破涂胶显影机90/65的技术节点。

3、封测厂格局

全球封测市场中CR3占比约六成,集中度很高,日月光占比就达到三成以上,其次是安靠和长电科技约一成以上,通富微电位居第五,市占率约4.4%。长电科技背靠中芯,通富微电背靠AMD。

4、光刻胶格局

半导体光刻胶主要分为四种类型,g线、i线、KrF线和ArF线。就占比情况来看ArF线占比更大,约四成,其次是KrF线两成,g线和i线共计两成。

光刻胶份额被外国龙头垄断,今年由于日本信越化学的KrF光刻胶无限期断供,给国内公司很大的发展机遇,哪些厂商率先进入晶圆代工厂的生产线中,未来成长空间会非常大。

ArF线:科华(现被彤程新材收购)、晶瑞股份正在研发中;南大光电通过客户认证。

KrF线:科华、上海新阳已经实现量产,晶瑞股份已完成测试。

g线/i线:容大感光产能扩建中,科华可供应。

三、产能过剩后的危机

随着未来五年内半导体产能的大量投放,而需求增速的逐渐放缓,伴随而来的是半导体产能过剩,高库存的情况,必然会导致半导体市场价格的下跌。观测这一重要转折点要看什么?通过复盘半导体的历史周期,华尔街见闻·见智研究所观察到资本开支可作为预测拐点的领先指标。

从历史规律来看,在资本开支大幅增长的一到两年后将会伴随半导体市场的大幅下跌。如1984年全球半导体行业资本开支增长106%,而后的第二年半导体市场下跌了17%。此后的四个周期也是出现相同的规律。直到2008年的下跌是由金融危机导致的,而后2010年资本开支出现大幅回升,达到107%,第二年半导体市场同样出现了暴跌。

通过复盘历史得到非常重要的指标,那就是资本开始危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候,通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。

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危机来临了吗?

根据IC Insights的预测来看,2022 年半导体资本开支的增速预计在16%-23%之间。总体上看半导体市场还处于景气周期中,目前没有达到产能过剩的临界点。但需要特别注意的是,台积电21年的资本开支增速同比达到74%,英特尔资本开支同比增速达到37%,已经达到高水位线,而三星的资本开支几乎与去年齐平。

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